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              新闻中心

              “轻薄化”仍是触控面板演进方向之一

              TIME:2015-12-12 14:12:04  VIEW:

                  消费类电子产品轻薄化是永恒的诉求,因此触控技术的演进始终都是围绕这一主题进行。与传统GG需要4片玻璃相比,On-cellIn-cell均节省了一片玻璃基板。 
                  面对TFTLCD厂推出内嵌式触控面板,并无TFTLCD产能的触控面板业者只能另辟蹊径,采用理论上轻薄度可与内嵌式触控面板竞争的单片玻璃解决方案(OneGlassSolution)迎战,即在盖板玻璃上面制作Sensor,节省了一片玻璃和一次贴合,触摸屏能够做的更薄且成本更低,而该单片玻璃不仅起到Coverlens的作用,同时也兼具触控功能。根据制程工序的不同又可分为SheetCell两种方案。 
                  Sheet方案:强化、镀膜,蚀刻(用黄光制程制作Sensor)、切割、加工、印丝及表面处理。在强化玻璃上切割的良率会比较低,更为重要的是,切割后强度会下降30%左右,即使经过二次强化,强度亦很难恢复到切割前的水平。而Cell方案:切割、强化、镀膜、蚀刻,这种办法的效率较低、量产成本较高。总的来讲,Sheet方案边缘强度不够,Cell方案技术不成熟且成本较高。 
                  GFF技术进化方向是GF,即将原来用于实现触控感应的两层薄膜减为一层?;?/span>Sensor的设计位置不同,GF又衍生出G1FGF2两种方案。G1F系由1片玻璃式触控传感器与1层薄膜式触控传感器组合而成,免于复杂的架桥(bridging)制程,可具备较高良率,目前由台厂洋华及宸鸿导入量产,供应微软Surface平板计算机之用。而GF2是在单层ITOFlim两面制作Sensor,目前此方案只有iPadmini使用,对Flim的强度要求很高,良率较低。 
                  目前OGS技术为台厂主导。台厂中较重视OGS技术的触控面板业者包括宸鸿、胜华、友达、英特飞及恒颢等,2013年均已将发展重心转往中大尺寸触控面板。 
                  宸鸿近日公告将投资4亿美金,在福建平潭新建15.5G线用于OGS生产,月产能规模约为120万片14寸触控屏,预计9月可投产。此外TPK还透过旗下达鸿扩大位于中部科学园区的4.5代线(730mm×920mm)产能,发展小片制程中大尺寸OGS触控面板。胜华不仅于台中厂及东莞厂扩大3.5代线(620mm×750mm)产能,并寻求和鑫5.3代线(1,100mm×1,300mm)产能的支持,持续往中大尺寸OGS触控面板发展,且仍将以大片制程为主。友达以自有4代线(680mm×880mm)生产触控传感器,以大片制程为主。英特飞以关系企业群创的4.5代线生产触控传感器,以小片制程为主。因为具备台湾2TFTLCD业者背景,友达和英特飞在NB供应链布局甚深,目前在NB用触控面板出货量仅次于宸鸿。仁宝旗下的恒颢在整并时纬之后,将时纬原有的电阻式及薄膜式投射电容产能暂停运作,以其4.5代线专攻NB用触控面板,以大片制程为主。 
                  大陆厂商中,具备G-sensor产线的厂商亦在发展OGS技术,其中以莱宝和信利的步伐较为靠前,两家厂商的OGS产品均已量产出货;长信的OGS产品有望在2013年下半年量产。 
                  莱宝高科依托原有的G-sensor产线,成功改造,量产出OGS产品,小尺寸已给华为、联想供货,大尺寸亦成功出货ToshibaTouchNB。1月中旬公司公告将收购一条日本写真的5.0G镀膜线,下半年有望量产。 
                  信利独自建构可同时曝光多片手机用强化玻璃半成品的产线,依尺寸大小每次曝光可生产30~45片手机用触控面板,提升小片制程的生产效率,挑战中高阶手机用触控面板市场。2013年出货量成长率将达50%。 
              长信科技亦在原有3.0GG-sensor产线上扩展OGS产线,设备已到位安装,预计2Q13可以试产,下半年有望正式量产。此外参股的昊信光电拥有一条5.0G产线,目前已量产11.6G-sensor,未来有望切入OGS生产。

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